#異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！
先進封裝難關怎麼過？
為摩爾定律續命，系統級封裝（SiP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝技術呈爆炸性成長，以晶圓代工廠踏足封裝供應鏈最具代表性，從矽晶圓製程到封裝驗證一氣呵成。此一趨勢，也造成封裝設計的方法與工具需求水漲船高。
Mentor, a Siemens Business（明導國際）開發出的 Xpedition Package Solution，支援台積電和封裝廠所推出各種 2.5D/3D 的封裝技術。可直接解決先進封裝從規劃、設計到最後驗證所衍生的各種難題：
➢視覺化環境下 2.5D/3D IC 的線路設計，能精準完成 Die/Interposer/Substrate 的相互連接設定
➢具備高效率的設計引擎與自動化輔助系統，可流暢地完成封裝的佈線與銅箔設定
➢在整合 Die/Interposer/Substrate 的設計下，提供絕佳 DRC 和 LVS 的 Sign off 流程
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